深紫外LED灯珠光源和UV灯的性价比对照：
1、超长寿数：使用寿数是传统灯式机的10倍以上。
2、冷光源、无热辐射，被照品外表温升低，解决传统热损伤疑问。特别合适液晶封边、薄膜打印等
3、发热量小，可解决传统设备发热量大的疑问。
4、刹那间点亮，不需要预热即刻到达100%功率紫外输出。
5、使用寿数不受开闭次数影响。
6、能量高，光输出安稳，照耀均匀作用好，提高出产功率。
7、不含銾，也不会发生臭氧，是替代传统光源技能的一种更安全、更环保的挑选。
8、能耗低，耗电量仅为传统灯式的10%，能节省90%电量。
9、保护本钱简直为零。
深紫外LED灯珠归于电压活i络型的器件，在实践作业中是以20mA的电流为上限，但往往会因为在运用中的各种原因而构成电流变大，假如不选用保护办法，这种变大的电流逾越必定的时间和凹凸后LED灯珠就会损坏。
构成LED灯珠损坏的原因首要有：
1、供电电压的俄然升高。
2、线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而构成LED灯珠供电通路的部分短路，使这个当地的电压增i高。
3、某个LED灯珠因为自身的质量原因损坏因而构成短路，它原有的电压降就转嫁到其他LED灯珠上。
4、灯具内的温度过高，使LED灯珠的特性变坏。
5、灯具内部进了水，水是导电的。
6、在安装的时分没有做好防静电的作业，使LED灯珠的内部现已被静电所损害。虽然施加的是正常电压和电流值，也是极易构成LED灯珠的损坏。
目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。
有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。
半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。
目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。
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